Mae polyimide (PI) yn ddeunydd polymer organig perfformiad uchel sy'n dal safle hanfodol mewn cymwysiadau diwydiannol oherwydd ei wrthsefyll tymheredd uchel rhagorol, priodweddau mecanyddol, sefydlogrwydd cemegol ac insiwleiddio trydanol.
Mae ei strwythur moleciwlaidd yn cynnwys grwpiau imid (-CO-N-CO-), ac mae’r bond cemegol unigryw hwn yn rhoi sefydlogrwydd i’r deunydd o dan amgylcheddau eithafol, gan ei wneud yn un o’r deunyddiau craidd mewn meysydd gweithgynhyrchu pen uchel megis awyrofod, electroneg, a modurol.
Mae prosesu PAI yn gofyn am reolaeth lem ar dymheredd a lleithder. Yn ystod mowldio chwistrellu, dylid gosod tymheredd y gasgen ar 320 - 380 gradd, a thymheredd y llwydni ar 150-200 gradd er mwyn osgoi diraddio deunydd. Mae'r mynegai llif toddi (MFR) fel arfer yn cael ei reoli ar 5-30 g / 10 munud (265 gradd / 5 kg) i sicrhau cydbwysedd rhwng llifadwyedd a phriodweddau mecanyddol. O ran safonau diwydiant, yn rhyngwladol, dilynir ASTM D4066 (Manyleb ar gyfer Resinau Polyamide-Imide) ac IEC 60664-1 (Safonau Perfformiad Deunyddiau Inswleiddio), tra cyfeirir at GB/T 23641 (Dulliau Prawf Cyffredinol ar gyfer Plastigau Peirianneg) yn ddomestig.
