Mae deunyddiau crai polyimide yn bennaf yn cynnwys dau fath o fonomerau craidd: dianhydrides (fel PMDA pyromellitic dianhydride a deuffenyl dianhydride BPDA) a diamines (fel p{0}}phenylenediamine PDA a 4,4'-diaminediphenyl ether ODA).
Mae'r monomerau hyn yn ffurfio asid polyamig (PAA) trwy adweithiau polycondensation, sydd wedyn yn cael ei imideiddio tymheredd uchel neu imideiddio cemegol i dynnu moleciwlau dŵr, gan gynhyrchu polyimide (PI) yn y pen draw. Mae'r dadansoddiad canlynol yn cwmpasu pedwar dimensiwn: nodweddion deunydd crai, perthnasedd proses, senarios cymhwyso, a safonau diwydiant:
Nodweddion Deunydd Crai a Meini Prawf Dethol
Monomerau Dianhydride: Defnyddir PMDA yn gyffredin mewn -ffilmiau DP cyffredinol (fel Kapton) oherwydd ei gost isel a'i adweithedd uchel; Mae BPDA, oherwydd ei strwythur anhyblyg sy'n gwella ymwrthedd gwres, yn cael ei ddefnyddio'n aml mewn deunyddiau pecynnu electronig pen uchel. Rhaid i burdeb dianhydrides fod yn fwy na neu'n hafal i 99.5%, fel arall bydd yn effeithio ar ddosbarthiad pwysau moleciwlaidd DP.
Monomers Diamine: Mae PDA yn darparu cryfder uchel ond mae'n hawdd ei ocsidio; Mae ODA yn gwella hyblygrwydd ac yn aml yn cael ei gymhlethu â PDA. Yn gyffredinol, mae gan diamines aromatig ymdoddbwyntiau rhwng 100-150 gradd, sy'n gofyn am reolaeth tymheredd llym wrth storio i atal clwmpio.
Solvent systems: N,N-dimethylacetamide (DMAc) and N-methylpyrrolidone (NMP) are the mainstream solvents. Their high boiling points (>200 gradd ) atal anweddoliad rhag-fimeiddio, ond mae angen system trin nwy gwastraff cyfatebol.
